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产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
WANICONE®SE 2200B

SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶

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SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶

B组分 外观:半透明液体 粘度:30 mPa...

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B组分
外观:半透明液体
粘度:30 mPa·s
密度:0.99g/cm^3

固化后:
混合比(重量比):10:1
操作时间(min):50
固化时间(hr):24
硬度(Shore A):40
击穿电压(kV/mm):18
介电常数(50HZ):3
体积电阻(ohm·cm ):3×1014
混合粘度(mPa·s):3000

SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有...

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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有优异的流动性、深层固化速度快、优异的电气绝缘性、对金属基材无腐蚀性、对多数基材有非常强的粘结性,而且具有宽泛的使用温度范围( 温度范围 -50 ℃到 200 ℃),适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
WANICONE®SE 2200A

SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶

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SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶

A组分 外观:灰色液体 粘度( 25 ℃):...

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A组分
外观:灰色液体
粘度( 25 ℃):8500mPa·s
密度:1. 42g/cm^3

固化后:
混合比(重量比):10:1
操作时间(min):50
固化时间(hr):24
硬度(Shore A):40
击穿电压(kV/mm):18
介电常数(50HZ):3
体积电阻(ohm·cm ):3×1014
混合粘度(mPa·s):3000

SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有...

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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有优异的流动性、深层固化速度快、优异的电气绝缘性、对金属基材无腐蚀性、对多数基材有非常强的粘结性,而且具有宽泛的使用温度范围( 温度范围 -50 ℃到 200 ℃),适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
WANICONE®SD628TSB

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):2.2
硬度(Shore A):10
拉伸强度(MPa):0.7
导热率(W/mk):1.3
击穿电压(kV/mm):16
介电常数(50HZ):2.9

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
WANICONE®SD628TSA

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):2.2
硬度(Shore A):10
拉伸强度(MPa):0.7
导热率(W/mk):1.3
击穿电压(kV/mm):16
介电常数(50HZ):2.9

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...

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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
WANICONE®SE 2203B

SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。

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SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。

固化后: 密度:1.0g/cm^3 硬度...

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固化后:

密度:1.0g/cm^3
硬度(Shore A):16
介电常数(50HZ):2.9
击穿电压(kV/mm):16
体积电阻率:1* 1015

1、双组份1:1混合 2、粘度低,流动性好 ...

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1、双组份1:1混合
2、粘度低,流动性好
3、室温固化,加热可加速固化
4、加热固化,可与多种基材粘结
5、符合RoHS
WANICONE®SE 2203A

SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。

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SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。

固化后: 硬度(Shore A):16...

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固化后:


硬度(Shore A):16
介电常数(50HZ):2.9
击穿电压(kV/mm):16
体积电阻率:1* 1015

通过 RoHS环保认证

1、双组份1:1混合 2、粘度低,流动性好 ...

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1、双组份1:1混合
2、粘度低,流动性好
3、室温固化,加热可加速固化
4、加热固化,可与多种基材粘结
5、符合RoHS
WANICONE®SE2301B

SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...

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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。

固化后: 粘度:900mPa·...

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固化后:

粘度:900mPa·s
锥入度(1/10mm):70
击穿电压(kV/mm):15
透光率@400nm : 99%
透光率@800nm : 99%
体积电阻:3.0×10 ^15 ohm ·cm

通过 RoHS环保认证

双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...

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双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
WANICONE®SE2301A

SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...

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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。

固化后: 粘度:900mPa·...

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固化后:

粘度:900mPa·s
锥入度(1/10mm):70
击穿电压(kV/mm):15
透光率@400nm : 99%
透光率@800nm : 99%
体积电阻:3.0×10 ^15 ohm ·cm

通过 RoHS环保认证

双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...

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双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
WANICONE®SD628TB

SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...

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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):2.08
硬度(Shore A):50
拉伸强度(MPa):0.7
导热率(W/mk):1.3
击穿电压(kV/mm):16
介电常数(50HZ):2.9

通过 UL94  V-0 认证
通过 RoHS环保认证

双组份 1:1混合 高导热率 室温固化,加热...

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双组份 1:1混合
高导热率
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
WANICONE®SD628TA

SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...

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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):2.08
硬度(Shore A):50
拉伸强度(MPa):0.7
导热率(W/mk):1.3
击穿电压(kV/mm):16
介电常数(50HZ):2.9

通过 UL94  V-0 认证
通过 RoHS环保认证

双组份 1:1混合 高导热率 室温固化,加热...

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双组份 1:1混合
高导热率
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
WANICONE®SE2302B

SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。

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SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):0.97
锥入度(1/10mm):80
击穿电压(kV/mm):18
体积电阻:2.0×10 ^15 ohm ·cm

双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...

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双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的耐高温性能,可以在200℃条件下数月,仍能保持良好的弹性
优异的电性能
符合RoHS
优异的抗中毒性能
WANICONE®SE2300B

SE2300是一种双组份的有机硅凝胶

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SE2300是一种双组份的有机硅凝胶

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):0.97
击穿电压(kV/mm):15
锥入度:50   1/10mm
体积电阻 :3.0×10^15  ohm ·cm·

双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...

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双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
WANICONE®SE2202B

SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...

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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低,流动性好。对极性塑料,玻璃,铝材有好的粘接性。

固化后(23 ℃/50% RH 固化 7天): ...

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固化后(23 ℃/50% RH 固化 7天):

密度(g/cm 3):0.97
硬度(Shore A):20
拉伸强度(MPa):0.3
断裂伸长率(%):50
击穿电压(kV/mm):15
体积电阻 (25 ℃):3.0 ×10^15 Ohm ·cm

双组份,10:1混合 低粘度 室温固化 高...

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双组份,10:1混合
低粘度
室温固化
高透光度
优异的密封性能
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
WANICONE®SE2201B

SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机...

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SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):1.36
硬度(Shore A):40
拉伸强度(MPa):1.52
导热率(W/mk):0.4
击穿电压(kV/mm):22
介电常数(50HZ):2.7

双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...

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双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
WANICONE®SD628XB

SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...

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SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):2.9
硬度(Shore A):65
导热率(W/mk):2.2

双组份 1:1混合 室温固化,加热可加速固化 ...

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双组份 1:1混合
室温固化,加热可加速固化
高导热率
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
WANICONE®SD620B

SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,...

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SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):1.27
硬度(Shore A):30
拉伸强度(MPa):1.5
导热率(W/mk):0.3
击穿电压(kV/mm):22
介电常数(50HZ):2.5

双组份 1:1混合 粘度低,流动性好 室温固...

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双组份 1:1混合
粘度低,流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
WANICONE®SD626B

SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹...

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SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):1.62
硬度(Shore A):64
拉伸强度(MPa):2.6
导热率(W/mk):0.6
击穿电压(kV/mm):21
介电常数(50HZ):2.7

双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...

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双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
WANICONE®SE2202A

SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...

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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低,流动性好。对极性塑料,玻璃,铝材有好的粘接性。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):0.97
硬度(Shore A):20
拉伸强度(MPa):0.3
断裂伸长率(%):50
击穿电压(kV/mm):15
符合RoHS

双组份,10:1混合 低粘度 室温固化 高...

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双组份,10:1混合
低粘度
室温固化
高透光度
优异的密封性能
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
WANICONE®SD620A

SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,...

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SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,加热可加速固化。

固化后: 密度(g/cm 3):...

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固化后:

密度(g/cm 3):1.27
硬度(Shore A):30
拉伸强度(MPa):1.5
导热率(W/mk):0.3
击穿电压(kV/mm):22
介电常数(50HZ):2.5

双组份 1:1混合 粘度低,流动性好 室温固...

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双组份 1:1混合
粘度低,流动性好
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
WANICONE®SE2302A

SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。

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SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。

固化后: 体积电阻 (ohm &...

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固化后:

体积电阻 (ohm ·cm) :2.0×10 2.0×10 15
锥入度(1/10mm):80
击穿电压(kV/mm):18

双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...

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双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的耐高温性能,可以在200℃条件下数月,仍能保持良好的弹性
优异的电性能
符合RoHS
优异的抗中毒性能